바이 오디 티디 스팟 카밍 패치 전성분 | 글로우픽

바이 오디 티디스팟 카밍 패치

성분구성

1-2낮은 위험도

3-6중간 위험도

7-10높은 위험도

-위험도 미정

1-2낮은 위험

3-6중간 위험

7-10높은 위험

위험도 미정

중간 위험도 이상의 성분

2개

2

아크릴레이트코폴리머

Acrylates Copolymer

점착제, 결합제, 피막형성제, 모발고정제, 현탁화제-비계면활성제

1

1,2-헥산다이올

1,2-Hexanediol

용제

1-2

소듐폴리아크릴레이트

Sodium Polyacrylate

흡수제, 유화안정제, 피막형성제, 모발고정제, 피부유연화제, 점도조절제, 점증제-수용성

1

C13-14아이소알케인

C13-14 Isoalkane

피부컨디셔닝제(기타), 용제

4

살리실릭애씨드

Salicylic Acid

변성제, 각질제거제, 향료, 모발컨디셔닝제, 피부컨디셔닝제

2

소르빅애씨드

Sorbic Acid

향료, 보존제

3

라우레스-7

Laureth-7

계면활성제(유화제)

1

나이아신아마이드

Niacinamide

헤어컨디셔닝제, 피부컨디셔닝제(기타)

1

병풀추출물

Centella Asiatica Extract

피부컨디셔닝제

1

아시아티코사이드

Asiaticoside

산화방지제, 피부컨디셔닝제

1

아시아틱애씨드

Asiatic Acid

피부컨디셔닝제

1

마데카식애씨드

Madecassic Acid

피부컨디셔닝제(기타)

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